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中报晶方科技2017年半年度报告摘要

2018-10-14 06:11:09



公司代码:603005 公司简称:晶方科技





苏州晶方半导体科技股份有限公司

2017年半年度报告摘要

一 重要提示

1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全
文。


2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


3 公司全体董事出席董事会会议。


4 本半年度报告未经审计。




5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

不适用

二 公司基本情况

2.1 公司简介

股票种类

股票上市交易所

股票简称

股票代码

A股

上海证券交易所

晶方科技

603005





联系人和联系方式

董事会秘书

证券事务代表

姓名

段佳国

胡译

电话

0512-67730001-113

0512-67730001-167

办公地址

苏州工业园区汀兰巷29号

苏州工业园区汀兰巷29号

电子信箱

info@wlcsp.com

info@wlcsp.com





2.2 公司主要财务数据

单位:元 币种:人民币



本报告期末

上年度末

本报告期末比上年度末
增减(%)




总资产

2,047,089,383.65

1,934,850,691.05

5.80

归属于上市公司股
东的净资产

1,724,194,219.68

1,674,305,721.67

2.98



本报告期

(1-6月)

上年同期

本报告期比上年同期增
减(%)

经营活动产生的现
金流量净额

115,755,204.12

53,623,501.55

115.87

营业收入

309,268,486.62

238,405,394.70

29.72

归属于上市公司股
东的净利润

52,519,917.10

25,922,973.65

102.6

归属于上市公司股
东的扣除非经常性
损益的净利润

42,914,182.47

14,702,484.42

191.89

加权平均净资产收
益率(%)

3.10

1.57

增加1.53个百分点

基本每股收益(元/
股)

0.23

0.11

109.09

稀释每股收益(元/
股)

0.23

0.11

109.09







2.3 前十名股东持股情况表



单位: 股

截止报告期末股东总数(户)

20,815

截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)

0

前10名股东持股情况

股东名称

股东性<商标行政诉讼流程br /> 质

持股比
例(%)

持股

数量

持有有限售
条件的股份
数量

质押或冻结的股份
数量

ENGINEERING AND IP
ADVANCED TECHNOLOGIES
LTD

境外法


24.56

57,160,964

0

质押

48,600,000

中新苏州工业园区创业投
资有限公司

国有法


23.66

55,048,276

55,048,276

质押

15,700,000

OMNIVISION HOLDING (HONG
KONG) COMPANY LIMITED

境外法


3.26

7,591,993

0





英菲尼迪-中新创业投资
企业

其他

2.89

6,724,819

0



征地拆迁的法律依据

蓝创国际 中国证券金融股份有限公


未知

2.12

4,929,784

0

未知



苏州工业园区厚睿企业管
理咨询有限公司

境内非
国有法


1.64

3,826,731

0





全国社保基金一一零组合

未知

1.59

3,709,008

0

未知






GILLAD GAL-OR

境外自
然人

1.52

3,530,530

0





苏州豪正企业管理咨询有
限公司

境内非
国有法


1.39

3,236,688

0





中央汇金资产管理有限责
任公司

未知

1.22

2,829,300

0

未知



上述股东关联关系或一致行动的说明

公司未知上述股东间是否存在关联关系或一致行动关系

表决权恢复的优先股股东及持股数量
的说明







2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

□适用 √不适用



2.5 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用



2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况

□适用 √不适用



三 经营情况讨论与分析

3.1 经营情况的讨论与分析


2017年上半年,在存储器等市场增长带动下,全球集成电路行业迎来了快速增长,根据IC
Insights预测,2017年全球集成电路销售额将同比增长有望达到16%。在全球集成电路行业快速
增长的同时,我国集成电路封测产业也正迎来新一轮发展机遇,一方面国家政策全力扶持,上游
产业前景巨大,全球晶圆制造龙头企业陆续在中国建厂扩产,将持续带来封测产业链转移。另一
方面,下游市场需求保持旺盛,随着物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制,可穿戴设
备等持续旺盛的需求,对高端先进封装技术的需求不断增加。


在此背景下,公司2017年上半年坚持以市场和客户需求为导向,持续专注于先进封装技术的
自主创新和知识产权体系的全球布局,不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与
生产规模水平,进一步增强技术领先优势;不断创新升级生物身份识别芯片封装技术,满足客户
新产品应用需求,利用自身的技术多样性与整合能力,提供TRENCH、TSV、LGA及模组的多样化
封装技术与全方案服务;持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术,提升市场应用水
平;继续推进汽车电子产品封装技术的技术开发与认证,拓展市场新应用领域;持续着力于测试、
模组技术的开发与提升,促进业务与技术的有效延伸与产业链拓展。


市场上,针对全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及
与创新、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇,公司积极进行市场有效布局与调整,不
断进行新业务、新产品与新应用市场的拓展,培育持续发展的新增长点。努力加强客户开发力度,
提升核心客户群体,保持并持续提升与全球一线设计公司的紧密战略合作。


受益于此,公司2017年上半年整体经营情况呈现快速增长,实现营业收入人民币30,926.85


万元,同比增长29.72%,实现归属于上市公司股东的净利润人民币5,251.99万元,同比增长102.6%。




3.2 与上一会计期间相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响


√适用 □不适用

会计政策变更:根据财政部关于印发修订《企业会计准则第16号—政府补助》(财会【2017】
15号)的要求,修订后的准则自2017年6月12日起施行,对于2017年1月1日存在的政府补助,
要求采用未来适用法处理,对于2017年1月1日至实施日新增的政府补助,也要求按照修订后的
准则进行调整。根据准则要求调整后,在报表项目上增加“其他收益”项目,并将“营业外收入”

中的8,141,187.90元调整到“其他收益”,调整后不影响当期净利润。




3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。



□适用 √不适用











苏州晶方半导体科技股份有限公司

董事长:王蔚

董事会批准报送日期:2017年8月11日


  中财网

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